Advanced Thin-Film Technology Services
Leveraging decades of CIGS photovoltaic expertise for external partners

Precision thermal processing for CIGS absorber formation and material optimization.

Annealing Process          Details                                                            Max Size (cm)

Option 1       Atmosphere-Controlled Thermal Annealing                          60x90

                        Specialized processing in sulfur-rich or inert 

                        environments at temperatures up to 580°C for 

                        material phase transformation and grain growth 

Option 2      High-Precision Rapid Thermal Annealing (RTA)                   30x30

                        Advanced thermal processing up to 600°C with 

                        ultra-low oxygen levels (<10 ppm). Features rapid, 

                        programmable ramping (up to 2.8°C/s) for precise 

                        kinetic control and sulfurization/desulfurization

High-precision laser structuring and mechanical patterning capabilities.

Laser & Patterning              Details                                                        Max Size (cm)

Laser                           High-precision ps-laser (1-10 ps) structuring,       40x40 Patterning                Wavelengths: 1064/1030/515/343 nm, 

                                       Processes: Single/Multishot (25kHz-4MHz), 

                                       Max Power: 30W, Resolution: <10 µm, XY 

                                       Accuracy: <5 µm, Supports, flexible complex 

                                       patterns via pulse-on-demand         

Edge Deletion         High power ns laser ~700 W, Wavelength:                60x90

                                       1064 nm, Removal of complete layer stacks, 

                                       Scanning optics allow variable removal areas

Laser engraving    CO2 laser engraver, Wavelength 10,6 µm,                 45x30

                                       Maximum power: 30W, Speed: 1.5 m/s,  

                                       Flexible Designs possible  

Mechanical              Mechanical patterning via tungsten carbide           40x40

scratching                needles,   scratching

                                       Line width: down to <10 µm, XY accuracy: 

                                       <5 µm, High pattern design flexibility

Precision printing and metallization services for front contact formation.

Griding & Printing            Details                                                            Max Size (cm)

Printed Electronics         Conductive traces & electrodes,                       30x30

                                                   Ag/Cu inks, PCB prototyping 

Solar Cell Contacts          Fine-line front metallization, Si/CIGS,            30x30

                                                   Oven sintering               

UV Functional                     Dielectrics, encapsulation, Optical                  30x30

coating                                   layers, In-line UV cure    

RFID / IoT Antennas        HF & UHF coils, inductive loops, Flexible      30x30                                                    substrates, Maskless printing       

Sensor Electrodes           Gas, humidity, biosensors, Carbon,                  30x30

                                                   Ag, Ag/AgCl inks          

Photomask                          100 μm resolution; Microfluidics ,                     30x30

patterning                            MEMS, Lab-on-chip        

Advanced analytical capabilities for thin-film and solar cell performance evaluation.

Characterization                                 Details                                         Max Size (cm)

Method 

XRF                   X-Ray Fluorescence, employed to obtain integral           30x30

                            elemental compositions

Raman             Raman spectroscopy, employed to obtain                          30x30

                            information about surface-near compounds, 

                            laser wavelength = 632 nm

GDOES             Glow-Discharge Optical Emission Spectroscopy,           30x30

                            employed for depth-profiling of sample composition 

TRPL                Time-Resolved Photoluminescence, employed to          30x30                             measure charge-carrier lifetimes          

Confocal         Confocal Microscopy, employed to obtain a 3D                30x30

Microscopy   image and figures of merit of a surface's topography      

Spectro-         Wavelength 250-2500 nm, integrating sphere &                5x10 

metry                standard transmission cuvettes            

Spectral PL   Absolute PLQY measurement                                                  2.5x2.5                                        

Hall                    Measures the resistivity, carrier concentration                    2x2

                            and mobility for 300K or 77K (Liquid Nitrogen) 

Ellipso-            Computer-controlled goniometer, 280-820nm,                  Ø 15 

metry                Transmission sample holder, μ-Spot 

                             (200 μm focal diameter)  

Fringer             White light interferometer, 350-820 nm                              60x90

Resistance     Standard 4-Probe Resistance and High-impedance    60x90

                             measurement, Resistance measurement range 

                             from 0.9 * 10³ ohms to 1.6 * 10¹⁰ ohms    

Flash IV            IV measurement of full size PV modules                         200x105

Constant         Temperature controlled (15-65°C)                                           30x30

light IV              measurements of lab-size PV modules under 

                             AM1.5 spectrum and other spectra. Tandem 

                             temperature control available for samples size 

                             10x10 cm²      

IV under           IV measurement under customised spectrum                 20x20

LED light         up to 1300nm (e.g. AM1.5, AM0, minimised spectral                                                  mismatch) and with temperature control from 15°C 

                             to 65°C

Outdoor           Performance monitoring for modules at an                  200x105

perfor-             inclination of 31° or vertical orientation. 

mance              Other orientations may be available on request

Outdoor           Temperature and irradiance measurements taken   200x105

depen-              in parallel to outdoor monitoring for analysis of 

dence                low light irradiance behaviour and temperature                                                        coefficient   

Outdoor           Visual assessment using photographs and colour    200x105 inspection      measurements                         

EL imaging     Electroluminescence of wavelengths up to 1100nm     30x30

DLIT/ILIT        Lock-in thermography with electrical excitation of      30x30

                             up to 120V (DLIT) and optical excitation (single wave-

                             length at 930nm) for unilluminated samples. 10x 

                             magnification available for DLIT measurements.

Climatic           Accelerated aging in high humidity and high                    60x90 chamber          temperature as well as thermal cycling 

Continuous    Mpp-tracking under Xe or LED spectrum with                       

light expo-      irradiation intensity up to 1,000 W/m²

sure

Prototyping   Special measurement and control systems tailored            /                                  to customers application

System             Analyse failure and component characteristics                    /

failure

analysis